Um hochsensible Elektronikbauteile sicher auf Leiterplatten aufzubringen, spielen saubere Kanten der SMD-Schablone eine entscheidende Rolle. Photocad setzt daher auf die neueste Laserschneidtechnik und hat 300.000 Euro in ein High-Speed-System von LPKF investiert.
Sind die Öffnungen nicht präzise ausgeschnitten, kann Lötpaste austreten, was zur Brückenbildung und dadurch zu Kurzschlüssen führen kann. Der StencilLaser G 6080 wurde eigens entwickelt, um hochpräzise Öffnungen zu erzeugen und dabei den Arbeitsprozess noch zu beschleunigen. Deshalb ist die neue Anlage mit dem patentierten Real-Time Process Control-System ausgestattet, das jeden Schnitt in Echtzeit prüft. Auf diese Weise lässt sich die Produktionszeit deutlich verkürzen und der Output um 20 Prozent steigern.
„Überzeugt haben bei der Entscheidung für die neue LPKF-Laseranlage vor allem das innovative Kontrollsystem, das jede geschnittene Schablonenöffnung sofort prüft, mit den Produktionsdaten vergleicht und die Schneidparameter gegebenenfalls anpasst – ohne Stillstandszeit", dazu Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad. So können Fehlerquellen unmittelbar erkannt und Mängel vermieden werden. Außerdem kommt es dank der Echtzeit-Analyse zu keinerlei Fertigungsunterbrechungen. „Im Vergleich zum herkömmlichen Scanverfahren nach dem Schneidprozess ist diese Methode wesentlich effektiver und um ein Vielfaches schneller. Der Hersteller erwartet sich daher eine Steigerung der Produktionsmenge um 20 Prozent.
Spezielle Vorrichtungen machen Rahmenadapter und Kühlgerät überflüssig Eine eigens entwickelte Software macht die Bedienung der Anlage besonders einfach. Öffnungsformen und –größen sind frei wählbar und können individuell eingegeben und nach Wunsch jederzeit modifiziert werden. Für Sonderlösungen stehen außerdem Spezialprogramme zur Verfügung. Die automatische Rahmeneinstellung macht dabei einen Schablonenadapter überflüssig. Der gewünschte Rahmen wird einfach ausgewählt, die Halterung passt sich dann in weniger als zehn Sekunden an die gewünschte Form an. Es können Platten mit einer Stärke von 20 bis 1000 µm geschnitten werden. Der vergleichsweise große Arbeitsbereich von 600 x 800 mm2 macht es möglich, zwei Schablonen gleichzeitig zu bearbeiten, was zusätzlich Zeit spart.
Darüber hinaus ist die Anlage mit einer Luftkühlung ausgestattet, auf ein externes Kühlsystem kann daher verzichtet werden. Dies hat den Vorteil, dass Stillstandszeiten für Wartungsarbeiten an externen Geräten entfallen und der Energieverbrauch um 30 Prozent gesenkt werden kann.
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