Suss hat UV Scanner und diese nutzt TSMC im Cowos Prozess. Es gibt allerdings unterschiedliche Cowos-Prozesse. Cowos-S, Cowos-L und Cowos-R. Für den S-Prozess hat TSMC auch den Temporären Bonder von Suss genutzt. Für -L und -R benötigt TSMC keine Bonder mehr. Micron und Samsung bleiben Bonder-Kunden von Suss für AI Memory.
Heute wurde das jüngste Gap (42,4?) wieder geschlossen. Mal schauen, ob das bereits wieder einige Käufer lockt. Der Nvidia-Crash gestern hat viele Branchenwerte in "Sippenhaft" genommen, obwohl für viele Unternehmen anderer Voraussetzung gelten. Von daher abwarten wie lange es dauert bis dann auch wieder etwas differenzierter auf die Tech-Werte geschaut wird.